Высокатэмпературны SMT PCB Solder Carrier

SMT Reflow Oven Fixture, Composite Stone PCB Tray & Wave Solarding Carrier Carrier – Высокаэфектыўныя рашэнні для апрацоўкі друкаваных плат для вытворчасці прэцызійнай электронікі Створаная для надзейнасці, даўгавечнасці і дакладнасці, наша перадавая лінейка PCB Fixtures забяспечвае неперасягненую прадукцыйнасць у працэсах паяння пры высокай тэмпературы. Кампазітны каменны латок для друкаванай платы, распрацаваны спецыяльна для прыстасаванняў для печаў з аплаўкай, забяспечвае выключную тэрмічную ўстойлівасць, мінімальную дэфармацыю і нязменную цэласнасць памераў пры экстрэмальных тэмпературных умовах. Гэта інавацыйнае рашэнне, ідэальна падыходнае для інтэграцыі прыстасавання для носьбіта хвалевай паяння, забяспечвае аптымальнае выраўноўванне кампанентаў, зніжае рызыку перамыкання прыпоя і павышае паўтаральнасць працэсу на аўтаматызаваных зборачных лініях. Асноўнае новаўвядзенне заключаецца ў запатэнтаваным кампазітным каменным матэрыяле — сумесі ўмацаваных керамікай палімераў і тэрмаўстойлівых напаўняльнікаў, якія супрацьстаяць цеплавому пашырэнню, хімічнай дэградацыі і механічнай стомленасці. У адрозненне ад традыцыйных металічных або фенольных носьбітаў, гэты матэрыял захоўвае плоскасць нават пасля працяглага ўздзеяння тэмператур, якія перавышаюць 300°C, што робіць яго ідэальна прыдатным для бессвинцовой пайкі профіляў і апрацоўкі плат высокай шчыльнасці.